Participación Facultad de Ingeniería Electrónica en INTERCON IEEE 2014

21 Agosto 2017

La Facultad de Ingeniería Electrónica participará en el XXI Congreso Internacional de Ingeniería Electrónica, Eléctrica y Computación INTERCON 2014 que se realizará en la ciudad de Arequipa –Perú, del 4 al 8 de Agosto. La participación en el evento estará liderada por el ingeniero William Fabián Chaparro, la cual se desarrollara en tres campos:

Ponencia de artículo denominado “Monitoring and Security on Critical Infraestructure Networks by IPFIX Protocol”, junto con el egresado Héctor Castro G., actualmente estudiante de Doctorado de la Universidad Politécnica de Valencia – España.

Tutorial práctico en "Estimación de Ancho de Banda - Available Bandwith" http://ucsp.edu.pe/intercon2014/tutoriales/
Par evaluador de proyectos presentados en el evento.